桃園市建造執照 : (104)桃市工建執照字第會園00190號

簡介 :
起造人 : 錦鋐企業股份有限公司負責人李麗美，桃園市建造執照 : (104)桃市工建執照字第會園00190號，基地面積 : 11717 ㎡，建築面積 : 7111.04 ㎡，層棟戶數 : 地上7層地下2層 1幢 2棟 1戶，發照日期 : 104年02月10日，建照所在地號 : 桃園市大園區五塊厝段下埔小段1693-0012地號等4筆土地

🖇目錄
● 建造執照詳細資料
● 同建案的實價登錄
● 地段地號
● 樓層概要
● 建案地圖

建造執照

建造執照號碼	(104)桃市工建執照字第會園00190號
起造人	錦鋐企業股份有限公司負責人:李麗美
設計人	林永發
設計人事務所	林永發建築師事務所
監造人	林永發等如附表
監造人事務所	林永發建築師事務所
承造人	郭雪惠
承造人營造廠	達信營造股份有限公司
基地概要
使用分區	特定農業區，丁種建築用地
基地面積	11717 ㎡
建物概要
建築面積	7111.04 ㎡
總樓地板面積	54905.48 ㎡
設計建蔽率	60.69 ％
設計容積率	258.2 ％
建築物高度	35.3 ｍ
地下避難面積	8347.33 ㎡
法定空地面積	3515.1 ㎡
建造類別	新建
構造種類	SRC
層棟戶數	地上7層地下2層 1幢 2棟 1戶
停車空間	法定裝卸位室外9輛，法定小型車室內102輛，自設大型車室內135輛
發照日期	104年02月10日

地段地號資料

序號	地段地號
1	桃園市大園區五塊厝段下埔小段1693-0012
2	桃園市大園區五塊厝段下埔小段1693-0013
3	桃園市大園區五塊厝段下埔小段1693-0017
4	桃園市大園區五塊厝段下埔小段1693-0018

樓層概要資料

1	樓層別	地下001層
	樓層高度	7m
	樓層面積	8696.01㎡
	樓層用途	C2作業廠房(附屬停車空間,機房)
	陽台面積	0
2	樓層別	地下002層
	樓層高度	7m
	樓層面積	8347.33㎡
	樓層用途	C2作業廠房(附屬防空避難室兼停車空間,機房)
	陽台面積	0
3	樓層別	地上001層
	樓層高度	7m
	樓層面積	7111.04㎡
	樓層用途	C2作業廠房、C2作業廠房(附屬宿舍)
4	樓層別	地上002層
	樓層高度	7m
	樓層面積	7111.04㎡
	樓層用途	C2作業廠房、C2作業廠房(附屬宿舍)
5	樓層別	地上003層
	樓層高度	7m
	樓層面積	7111.04㎡
	樓層用途	C2作業廠房、C2作業廠房(附屬宿舍)
6	樓層別	地上004層
	樓層高度	7m
	樓層面積	7111.04㎡
	樓層用途	C2作業廠房、C2作業廠房(附屬宿舍)
7	樓層別	地上005層
	樓層高度	7m
	樓層面積	7111.04㎡
	樓層用途	C2作業廠房、C2作業廠房(附屬宿舍)
8	樓層別	地上006層
	樓層高度	3.2m
	樓層面積	291.77㎡
	樓層用途	C2作業廠房(附屬宿舍)
	陽台面積	0
9	樓層別	地上007層
	樓層高度	3.2m
	樓層面積	291.77㎡
	樓層用途	C2作業廠房(附屬宿舍)
	陽台面積	0
10	樓層別	突出物001層
	樓層高度	3.5m
	樓層面積	861.7㎡
	樓層用途	C2作業廠房(附屬梯間，機房)
	陽台面積	0
11	樓層別	突出物002層
	樓層高度	3.5m
	樓層面積	861.7㎡
	樓層用途	C2作業廠房(附屬機房,水箱)
	陽台面積	0

建案地圖

+− Leaflet \| © 國土測繪圖資服務雲

同建案的實價登錄

交易年月	建物型態	建物門牌	總價	單價	建坪	地坪
11109	透天厝(4年)	桃園市大園區高鐵站前西路三段66號等3筆	6,300,000,000	181,723	34668.15	7570.18
10301	其他	桃園市大園區五塊厝段下埔小段1844-7地號	743,919,200	199,999	0	3719.61

桃園市建造執照 : (104)桃市工建執照字第會園00190號

建造執照

基地概要

建物概要

地段地號資料

樓層概要資料

建案地圖

同建案的實價登錄